东风猛士车展_东风猛士汽车模型

2024-07-27 22:09:57

1.“乘风芯”在沪首发圆满

2.东风勇士越野车性能如何？

东风猛士车展_东风猛士汽车模型

东风猛士

由来

东风1.5吨级高机动性军用越野汽车为轻型4X4，总质量5吨，装载质量1.75吨，牵引质量2吨的军用越野汽车，是一个系列化、多用途、全新三代高技术的基型战术平台，它的官方名字为“猛士”。

美军对高机动性有明确的定义，要求非常规的动力性、越野通过性，最突出的是坏路、无路面的平顺性而得到的快速。Humvee是美军唯一称为高机动性的第三代，被国际评为当代最优秀的军车。从2002年开始奥、俄、日、法、意这些军事工业强国也先后推出同类产品。

为提高我军装备技术水平，打赢现代化战争，2002年部队决定研制这种最先进的车型，2003年初东风争得这一研制任务。

工作依据

部队研制总要求的目标车型为当前的Humvee，并吸取以上其它各车型优点作为起点。但Humvee的技术性能还不满足我军作战需要，要求做到：

1)汽车的承载能力要提高17%；以满足运载、火力和防护的提升；

2)为满足承载和提高车速，动力要能提高25%；

3)制动、驻坡、操纵稳定性要大幅提高，以适应载荷、动力的提高；

4)要拓展到短头加大改装空间，增加乘员；

5)为加大作战半径，油耗要能降低30%，续驶里程要提高50%；

6)要适应更恶劣的气候条件、更复杂的地理环境，提高电子通信能力；

7)要更舒适；更平顺；以加大极限路面车速；

8)耐久性要大幅提高；以提高车辆的服役周期；

这种全面的技术提升，研制工作必然是一个高起点的自主创新。

过程回顾

按照装备研制程序，分概念样车、初样车、正样车三个阶段。每个阶段又有设计、试制、试验三个节点评审。

概念样车阶段：方案设计构建全车三维数字模型，对整车和各系统进行仿真分析，对各零部件进行有限元计算。

对目标样车进行性能和可靠性试验，找出问题和薄弱环节作为工程设计的参考。

在工程设计中，对承载系，转向系，制动系，冷却系、传动系、电器进行全新的设计；对动力系、ABS(ASR)系统进行集成创新。

初样车阶段：对各总成进行台架试验，整车性能试验，环境适应性试验，分别对车身、车架、悬架、制动、ABS(ASR)进行验证试验、各种武器的试用和三轮可靠性强化试验。

正样车验证阶段：总装汽车试验场进行严格的定型基地试验：全面的性能和可靠性试验，热区、沙漠、高原、寒区、沿海环境适应性试验，空投试验，在新疆喀什、黑龙江密山、成都川藏线、广东沿海进行部队试验；06年10月全部定型试验完成。试验表明：该车型全部达到研制总要求的各项规定。06年12月通过陆装定委会设计定型审查。

历时五年，全体研制人员日日夜夜的辛勤设计，累计63台样车的试制，115万公里道路强化试验，12500小时总成台架试验，东风公司全面、透彻、高质量完成研制任务。

“乘风芯”在沪首发圆满

猛士的意思：勇敢有力的人。

猛士，汉语词汇。拼音：měng shì释义：指勇敢有力的人。犹勇士。勇敢有力的人。《史记·高祖本纪》：“酒酣，高祖击筑，自为歌诗曰：‘大风起兮云飞扬，威加海内兮归故乡，安得猛士兮守四方！’”

猛士一般指东风猛士。东风猛士是一款国产ORV，是东风汽车集团股份有限公司下属东风越野车有限公司生产的一款主要供军事用途的越野型载货汽车，其外形式样与美国的悍马汽车相似但在性能方面比悍马更胜一筹。

其车型有长头短头两大系列，单双排软硬顶，溜背软硬顶，厢式硬顶、高硬顶8种主要车型。其中单排软顶车型的篷布、侧窗可拆，前风挡翻倒后可装轻、重机枪，软硬顶车内中央有安放台和踏板，顶部可加装重机高机榴弹发射器的武器转盘。

后箱有导弹发射平台，形成轻型高机动性轮式作战系统。按照装备研制程序，分概念样车、初样车、正样车三个阶段。每个阶段又有设计、试制、试验三个节点评审。概念样车阶段：方案设计构建全车三维数字模型，对整车和各系统进行仿真分析，对各零部件进行有限元计算。

评价

与目标样车Humvee比，12项中超过项目为10项，承载能力：质量利用系数提高10%；动力性经济性：动力性提高25%，油耗要能降低30%；生存性：续驶里程增加220～500km；适应性：炎热环境适应温度提高17度；安全性：制动力加大，驻车制动坡度从17%提高到40%、

平顺性：悬架上跳动行程提高70mm；操纵稳定性：稳态转向由中性转向转为不足转向；人机工程：车身密封性、隔音降躁、舒适性大大提高；维修性：发动机具有故障自诊断系统、耐久性：悬架转向球头、车架、车身耐久性提高，等方面占有优势。

东风勇士越野车性能如何？

2月22日，由武汉经济技术开区招商局发起并主办的“乘风芯”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商会于上海顺利举办，会议由上海盖世汽车协助承办，并得到了武汉市经信局、市招商办、市人民驻沪办及武汉经开区发改局、经信局、军山新城等部门的大力支持。会议邀请了东风汽车技术中心、东风资管、长江产业基金、中汽研软测（天津）、华中科技大学相关代表及10余家国内车规芯片企业嘉宾共同参与，并与盖世汽车举办的 “2023第二届汽车芯片产业大会”同期举办，旨在为武汉经开区汽车芯片产业链发展拓展高质量朋友圈，同时也为打造“车谷芯”生态、依托招商引资助力东风汽车公司布局国产车规级芯片替代战略提供有力支撑。

在全球汽车芯片供应紧缺的背景下，武汉经开区大力布局车规级芯片产业链。本届研讨会作为支持武汉经开区汽车产业补链强链的有效招商举措，将进一步拉动武汉市汽车产业链供应链企业转型升级。

本次闭门研讨会议由武汉经开区招商局副局长陈田全程主持，会议伊始，由武汉市人民驻上海办事处党组成员、副主任田雁进行致辞，田雁为与会嘉宾介绍到，武汉作为全国六大汽车产业集展城市之一，汽车产业规模居中部第一，汽车产业连续13年成为第一大支柱产业。2022年全市汽车产量139万辆，汽车及零部件产业总产值34亿元，同比增长4.6%。作为武汉汽车工业的主阵地，去年面对疫情、零件断供、市场形势超预期三大冲击，武汉经开区迎难而上，一年招引零部件项目投资超500亿元，打造自主可控汽车产业链进入了快车道。

田雁表示，武汉经开区正锚定中国车谷到世界车谷的中心目标，步入借东风二次创业的关键发力期，聚焦新能源与智能网联汽车，围绕助力东风、服务东风思路，着力完善新能源与智能网联汽车产业链布局，打造自主可控、安全稳定的新能源与智能网联汽车产业链，推动东风汽车产业增量转型，构建大而强、大而优的汽车产业新格局。

田雁 | 武汉市人民驻上海办事处党组成员、副主任

谌斌 | 武汉市经信局电子信息产业处处长

武汉市经信局电子信息产业处处长谌斌以《共谋合作，携手开启车规级芯片产业新征程》为题进行演讲，并就武汉市发展集成电路产业的路径与规划，以及去年发布的车规级芯片实施方案做出解读。

谌斌表示，集成电路是光电子信息的先导产业，目前武汉已形成光通信、集成电路、新型显示、电子终端、5G网络、软件和信息服务等六大特色产业集群。武汉于2020年发布了集成电路产业扶持政策，相关政策执行至今已超过两年。此外，武汉的产业服务平台健全，人才优势显著，为武汉市的集成电路产业发展提供了有力支撑。

去年，武汉提出“2025年实现车规级芯片设计、制造、封测产业链基本形成，累计30款汽车芯片产品实现上车使用和批量装车应用”的目标。谌斌进一步表示，下一步武汉市将以建设千亿级集成电路产业集群为奋斗目标，推动重大项目建设，招引一批产业链关键环节企业以补齐短板，并再次对车规级芯片企业家到武汉经开区考察发展表示欢迎。

陈田?| 武汉经开区招商局副局长

武汉经开区招商局副局长陈田向与会嘉宾做了武汉经开区相关推介：作为国内汽车产业集聚度最高的区域之一，武汉经开区素有“中国车谷”之誉。自1991年起，武汉经开区围绕神龙汽车整车项目动工新建，被国家发改委批为首批国家经济技术开发区，发展至今已有30余年。目前，共计9家整车企业、13家整车工厂以及500余家知名汽车零部件企业在经开区集聚和投资，预计至2025年武汉经开区区内汽车产能预计将突破260万辆，陈田特别指出，截至目前，武汉经开区已经开放660公里的5G全覆盖、无人自动驾驶示范应用的车路协同全域道路。此外，武汉经开区着力打造，并即将投入运营的武汉智能网联汽车测试场占地1312亩，是全球唯一融合T5级别的专业汽车测试场。

“在武汉经开区，我们不仅拥有东风汽车公司总部、东风本田、东风乘用车、东风猛士及岚图汽车等东风系集聚，同时也肩负着助力东风迎接市场挑战、战略布局自主创新的使命；我们不仅拥有区内较为完备的汽车产业链，湖北芯擎科技发布国内首款车规级7纳米智能座舱芯片，湖北亿咖通形成四大系列芯片矩阵，智新半导体生产的IGBT功率芯片模块实现量产、装车；我们也看到三年疫情重创了全球汽车芯片产业链，突发的国际地缘政治危机，又给这条产业链的恢复增加了新的不确定性。”缺芯、断供、价格飞涨、不断加高的技术壁垒，持续威胁着我国汽车芯片和汽车产业的正常发展。

展望未来，陈田表示，在车规芯片半导体领域，武汉经开区希望在我市整体产业引导布局的支持下，围绕东风公司国产化自主芯片替代的战略需求，逐渐打造属于车谷自己的新生态、新集聚和“芯”产业链，期许尽早能够创造属于武汉经开区的“车谷芯”。

刘卫红 | 黑芝麻智能联合创始人兼总裁

随着进入智能汽车时代，数据、算法、芯片、软件定义汽车等议题的重要性被提到台前的同时，生态结构也从传统的垂直产业链转变至强调开放、整合的网状生态结构。在此背景下，芯片架构也迎来变革，国内芯片企业亟待构建起产品的核心竞争力。

黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红表示，打造芯片产品的核心竞争力，首先要拥有核心IP，而黑芝麻核心芯片均基于其车规级图像处理ISP、车规级深度神经网络加速器NPU两大核心IP打造。此外，黑芝麻的自研全套客量产感知算法方案、自研中间件及工具链、数据闭环等能力也为其打造核心竞争力提供了有力支撑，助力黑芝麻的高性能芯片全面赋能中国汽车新时代。

仇雨菁 | 芯驰科技CEO

如今，中国汽车迎来了黄金发展期。据统计，2025年全球汽车核心芯片市场规模预计将接近5000亿元。随着汽车电子电气架构从分布式架构向域控制器及中央计算平台架构演进，汽车中的半导体数量及性能要求也正与日俱增。对此，芯驰科技推出“四芯合一”产品布局，旨在提供符合整车未来电子电气架构的芯片产品。

芯驰科技CEO仇雨菁坦言，车规级芯片是一种投入周期非常长、门槛非常高的产品。“但量产是检验车规级芯片的唯一标准。”她指出，只有在量产中才能有效检验芯片的一致性、可靠性。当前，芯驰科技的芯片出货量已超过百万片，并与超过90%的中国车企达成合作，拥有超过260家客户。

声?| 北极雄芯创始人

随着制程工艺不断推进，单位数量晶体管的成本下降程度急剧降低，追求经济效能的摩尔定律难以为继。而Chiplet技术能将复杂的SoC芯片拆解为具有单独功能的小芯片单元，通过die-to-die将模块芯片与底层基础芯片封装组合在一起，可以降低成本，加快产品上市周期，并大大改善可靠性。北极雄芯三年来专注于Chiplet领域，目前已基本纵向打通从架构到封装的全套Chiplet相关技术，形成了从点到面的核心技术积累。

展望未来，北极雄芯创始人声提出愿景，“在CPU、GPU、FPGA、AISC四种计算范式之外，未来能否创造出第五种计算范式——混合粒度芯粒？”面对设计面积和良率的痛点，北极雄芯可通过自动化工具及Chiplet成本模型，自动搜索给定工艺下的最佳成本和能效芯粒规模。

刘赓?| 无锡英迪芯微电子科技股份公司业务发展总监

未来的汽车电子架构趋势和域控制器整合起大量ECU，但车窗、电机微马达、氛围灯等末端执行器将对小容量MCU提出更多需求。无锡英迪芯微电子科技股份公司业务发展总监刘赓指出，汽车电子架构的升级也对芯片提出了OTA升级、电磁兼容、小封装等方面的要求。

目前，英迪芯微独特的“五合一”数模混合芯片已在业内形成一定壁垒。刘赓坦言，实现“五合一”需要强大的团队协作和流程管理能力。“对于数模混合芯片，如何整合团队、提高团队效率，从而最大化发挥能效，仍需一定复合能力。”

张凡武 | 东风汽车技术中心智能软件中心总工程师

东风汽车技术中心智能软件中心总工程师张凡武就汽车芯片行业现状、东风缺芯与保供、东风用芯分析、东风中长期布局、东风芯片国产化举措等方面分享了东风汽车关于车规级芯片领域的战略布局及合作方向。

当前，单车约有25~50个控制器，共含约500~1000颗芯片，而其中的国产芯片整体占比不足5%。针对高端MCU以及功率器件、电源芯片等专用芯片，张凡武强调，“越是难以替代的芯片越是应该用国产替代，MCU和专用芯片是我们国产芯片替代的重中之重。”受2021年-2022年的缺芯影响，目前东风正全方位推动芯片国产化替代工作，以保障供应链长期稳定和安全。

此前，东风提出“以控制器自主可控为基础，全面开展国产芯片替代”的布局目标，规划将于2025年实现东风芯片国产化替代率达到高于工信部要求的最低限制比例。张凡武认为，“态度比行动更重要”，东风愿意与国产芯片厂商一道共同克服国产芯片应用国产中的问题，助力中国汽车迈向高质量发展的新台阶。

在主题演讲结束后的圆桌交流环节中，武汉经开区招商局副局长陈田与东风技术中心智软中心张凡武总工共同主持，围绕痛点、疑点与难点引出交流话题，武汉市人民驻上海办事处、经信局、招商办及武汉经开区参会部门代表连同华中科技大学童教授、东风资管、湖北长江产业基金等嘉宾纷纷与来自东风汽车、中兴通讯、二进制、广东鸿翼芯、黑芝麻智能、北极雄芯、中汽研等公司的企业家展开热烈讨论，积极为围绕为助力东风公司发展而打造武汉车谷承载车规级芯片的产业落地路径建言献策。同时，东风公司技术中心与各部门一起明确表达了邀约与欢迎“芯”朋友圈来武汉、来经开，企业家们也积极做出了回应。

车规级芯片产业的发展离不开国内外上下游产业链企业间的紧密合作和共同发展，本届研讨会将吸引更多优质车规级芯片企业到武汉投资兴业，让车规级芯片产业在“中国车谷”发展壮大。武汉经开区管委会各相关部门也将基于此次上海之行的收获与总结，继续在市、市经信局、市招商办及相关企业、高校、研发机构的共同支持下，持续推进“乘风芯”朝着本地化、实体化迈进，主动营造车规芯片产业生态导入所必须的专项政策支持、芯片设计企业集聚园区设立、以东风为链主的产业创新联盟、招商助力、资本先行的多位一体的新格局。

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